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　　近日✿ღ★，欧洲自由贸易联盟（EFTA）与新加坡关于EFTA-新加坡数字经济协定（DEA）谈判完成并发布联合公报✿ღ★。

　　欧洲自由贸易联盟官网2025年7月10日报道✿ღ★，欧洲自由贸易联盟（EFTA）成员国与新加坡宣布完成EFTA-新加坡数字经济协定（DEA）谈判✿ღ★。该协定为挪威✿ღ★、冰岛✿ღ★、瑞士和列支敦士登四个联盟成员国同新加坡开展数字贸易构建了高标准规则框架✿ღ★，旨在促进数字贸易发展✿ღ★、保障数据安全自由流动✿ღ★、增强企业与消费者对数字体系的信任✿ღ★。该协定也将为各方企业和民众把握数字经济快速增长机遇提供制度保障✿ღ★。

　　为促进跨境数字贸易无缝衔接✿ღ★，协定包含具有法律约束力的条款✿ღ★：永久禁止对电子传输征收关税✿ღ★、推行无纸化贸易管理✿ღ★、支持电子支付与电子发票✿ღ★。这些措施将提升交易效率✿ღ★，降低企业与消费者成本✿ღ★。协定同时确保数据跨境自由流动并设置合理安全保障机制✿ღ★，通过允许企业自主选择数据存储地✿ღ★、明确数据本地化限制条件✿ღ★，消除不必要的贸易壁垒✿ღ★。

　　为营造可信安全的数字环境✿ღ★，协定包含源代码和加密技术保护条款✿ღ★，禁止强制技术转让（含知识产权）✿ღ★。协定还通过加强个人数据保护✿ღ★、防范网络欺诈行为等措施提升消费者信任度✿ღ★。此外✿ღ★，协定前瞻性地纳入人工智能✿ღ★、金融科技✿ღ★、网络安全等领域的合作条款✿ღ★。

　　该协定将作为2003年生效的EFTA-新加坡自由贸易协定重要组成部分凯发·k8官方网站✿ღ★，彰显新加坡与EFTA成员国在制定高标准数字贸易规则方面的引领作用✿ღ★。协定亦与世界贸易组织电子商务联合声明倡议等国际努力形成互补✿ღ★。EFTA成员国与新加坡将积极推进协定签署与生效进程✿ღ★。

　　此数字贸易协定谈判于2023年2月启动K8凯发国际旗舰厅✿ღ★！✿ღ★。瑞士联邦经济事务秘书处服务贸易司司长埃斯特·豪厄特·维尔穆特担任EFTA首席谈判代表✿ღ★，新加坡贸易工业部欧洲与中亚司现任司长赖淑英与前司长蔡顺龙共同率领新方代表团✿ღ★。

　　过去二十年间✿ღ★，EFTA成员国与新加坡货物贸易额显著增长✿ღ★。2024年双边贸易额达75亿欧元✿ღ★，EFTA进口额为33亿欧元✿ღ★，主要进口医药产品✿ღ★、船舶✿ღ★、船只及浮动结构✿ღ★、机械器具等✿ღ★，出口额为42亿欧元✿ღ★，主要出口钟表✿ღ★、宝石及贵金属凯发·k8官方网站✿ღ★、机械设备✿ღ★、医疗药品和光学✿ღ★、医疗✿ღ★、手术器械等✿ღ★。双方在知识技术密集型产业的服务贸易与直接投资同样保持高水平✿ღ★。

　　过去五年间✿ღ★，挪威与新加坡的货物贸易总体增长✿ღ★。2024年挪威与新加坡之间双边贸易额约为12亿欧元✿ღ★。挪威对新加坡出口额约为5亿欧元✿ღ★，支柱商品包括机械设备投资新闻✿ღ★，✿ღ★、鱼类海产品✿ღ★，光学凯发·k8官方网站✿ღ★、医疗及手术器械✿ღ★、矿物燃料与电机✿ღ★。新加坡对挪威出口额约为7亿欧元✿ღ★，主要出口船舶与浮动结构✿ღ★、机械设备✿ღ★、电机✿ღ★、有机化学品和光学✿ღ★、医疗及手术器械✿ღ★。

　　经济调查显示✿ღ★，英国企业正以2025年2月以来最快的速度裁员芭比视频下载app最新版ios✿ღ★，以应对特朗普关税造成的更高税收和全球不确定性✿ღ★。

　　英国《卫报》报道✿ღ★，根据标准普尔的2025年7月全球采购经理人指数（PMI）预期✿ღ★，新订单的下滑打击了就业✿ღ★，拖累了经济增长✿ღ★。

　　在通胀仍高于目标的情况下✿ღ★，7月初的经济活动快照显示✿ღ★，制造业增长停滞✿ღ★，服务业销售疲软✿ღ★，英国央行陷入两难境地✿ღ★。外界普遍预计✿ღ★，央行在即将举行的会议上将利率从4.25%降至4%✿ღ★，以提振经济✿ღ★。最新官方数据显示✿ღ★，英国经济在4月和5月出现收缩✿ღ★。

　　数据还显示✿ღ★，英国5月失业率升至4.7%✿ღ★，为4年来最高✿ღ★，工资增长连续第三个月放缓✿ღ★，雇主在减少招聘凯发·k8官方网站✿ღ★，但通胀率达到3.4%✿ღ★，高于央行2%的目标✿ღ★。

　　荷兰国际（ING）经济学家詹姆斯·史密斯表示✿ღ★，根据最新的PMI数据✿ღ★，工资税上调以及4月全国最低生活工资的大幅上涨凯发·k8官方网站✿ღ★，对企业招聘构成了更大的下行压力✿ღ★。

　　PMI报告还显示✿ღ★，出口销售连续第9个月下降✿ღ★，虽然降幅为1月以来最低✿ღ★。接受调查的企业表示✿ღ★，原因包括特朗普关税威胁带来的不确定性✿ღ★。

　　展望未来✿ღ★，企业普遍预计全球动荡会平息✿ღ★，利率也会下降芭比视频下载app最新版ios✿ღ★，并对未来12个月持乐观态度✿ღ★。此外✿ღ★，他们预计近期家庭储蓄的增长趋势将出现逆转✿ღ★，而更乐观的前景将鼓励消费者重新开始消费✿ღ★。

　　不过芭比视频下载app最新版ios✿ღ★，标准普尔Global Market Intelligence（全球市场情报）首席商业经济学家克里斯·威廉姆森认为✿ღ★，鉴于工业产出增长放缓✿ღ★，经济季度增长率仅为0.1%✿ღ★，未来几个月英国经济仍有下行风险✿ღ★。

　　智利近期兴起“先买后付”（BNPL）消费模式✿ღ★，允许无信用卡用户通过快速审核享受分期付款服务✿ღ★，旨在扩大信贷覆盖范围✿ღ★。多家平台如Mercado Pago（拉美电商巨头美客多推出的数字支付系统）✿ღ★、CLEO（Mercado Pago推出的消费金融服务）凯发·k8官方网站✿ღ★、BCI（智利一家金融集团）旗下MACH（BCI推出的移动支付解决方案）及Falabella银行（智利零售巨头Falabella集团旗下的核心金融子公司）已加入该市场✿ღ★，部分提供免息分期✿ღ★，部分可能收取手续费✿ღ★。与传统信用卡相比✿ღ★，BNPL无需提交收入证明或线下签约✿ღ★，仅需绑定有效银行账户即可完成身份验证✿ღ★，流程更便捷芭比视频下载app最新版ios✿ღ★。该模式在疫情后逐渐普及✿ღ★，国际平台如Affirm（一家美国金融科技公司）✿ღ★、Sezzle（一家美国分期付款服务公司）率先推广✿ღ★，智利本土企业CLEO等自2022年已开始运营✿ღ★。据《2025年BNPL全球商业报告》✿ღ★，2024年BNPL市场规模达4928亿美元✿ღ★，预计2030年将突破9000亿美元✿ღ★。目前✿ღ★，智利监管机构正关注相关金融风险✿ღ★，如国家消费者服务局已对两所大学校园内违规放贷的银行提起诉讼✿ღ★，凸显市场扩张与合规并重的趋势✿ღ★。

　　土耳其财政部长希姆谢克日前在广播中评价当前土耳其经济称✿ღ★，过去几个月是内部和外部冲击都非常激烈的时期✿ღ★，经济已经再次进入良性循环✿ღ★。谈及企业破产数量✿ღ★，希姆谢克称实体经济资产负债表的恶化程度并不像人们经常描述的那么严重✿ღ★。最新数据显示✿ღ★，1-6月破产公司数量约为3072家✿ღ★。这些公司占私营部门总营业额的0.69%✿ღ★，占出口总额的0.59%✿ღ★，占就业总额的0.78%✿ღ★，占现金贷款总额的0.88%✿ღ★。综合所有指标来看✿ღ★，实体经济中已宣布破产的公司占比不到1%✿ღ★。希姆谢克指出✿ღ★，他们的目标是到年底将年通胀率（目前为35%）控制在20%左右✿ღ★。

　　据拉美经委会最新外国直接投资报告显示✿ღ★，拉美矿产资源禀赋优越✿ღ★，铜✿ღ★、锂✿ღ★、石墨✿ღ★、钴✿ღ★、镍和多类稀土等储量居世界领先地位✿ღ★。其中✿ღ★，铜方面✿ღ★，智利占世界铜储量的19.4%✿ღ★、秘鲁10.2%✿ღ★、墨西哥5.4%✿ღ★；锂方面凯发·k8官方网站✿ღ★，智利占世界锂储量的31.3%✿ღ★，阿根廷13.3%✿ღ★、巴西1.3%✿ღ★；石墨方面✿ღ★，巴西占世界石墨储量的26.5%✿ღ★、墨西哥1.1%✿ღ★；稀土方面✿ღ★，巴西占全球总储量的23%✿ღ★，位列第二✿ღ★。这为该地区吸引更多外国直接投资提供了良机✿ღ★。但该报告同时指出✿ღ★，除锂外✿ღ★，拉美地区在引资和生产方面尚处起步阶段✿ღ★，主因是地区矿业出口中高达62%为初级未加工产品✿ღ★，且受技术水平所限✿ღ★，关键矿产附加值潜力尚未得到有效开发✿ღ★。

　　韩国正加速推进半导体制造设备国产化✿ღ★。LG电子（韩国LG集团旗下核心子公司）已于2025年7月宣布进军在尖端半导体生产不可或缺的关键设备领域✿ღ★。设备巨头韩美半导体也计划于2026年启用新工厂✿ღ★。目前✿ღ★，全球半导体设备市场由美欧日企业主导✿ღ★，韩国份额仅占2%✿ღ★。韩国正借助其优势领域——生成式人工智能（AI）半导体产品的需求增长芭比视频下载app最新版ios✿ღ★，发力该领域特制化设备✿ღ★，以寻求突破✿ღ★。

　　LG将着手开发新一代“混合键合机”✿ღ★，这是连接半导体晶圆的关键设备“键合机”的升级产品✿ღ★。对于以家电和显示器为主营业务的LG而言✿ღ★，其半导体设备业务此前基本停留在研发阶段凯发·k8官方网站✿ღ★。据韩国媒体报道✿ღ★，该公司研究人员日前在首尔郊区一场半导体展会上宣布✿ღ★，计划于2028年前完成“混合键合机”的研发✿ღ★。该报道还评价称✿ღ★，LG有望成为“半导体设备市场的潜在黑马”凯发k8国际首页登录✿ღ★。

　　LG进军半导体设备制造领域的一个重要契机✿ღ★，是高带宽内存（HBM）市场在生成式AI浪潮下的持续扩张✿ღ★。HBM领域是韩国企业的强项✿ღ★，SK海力士和三星电子合计占据全球约90%的市场份额✿ღ★。法国约尔情报公司预测✿ღ★，到2030年✿ღ★，全球HBM销售额有望达到约980亿美元✿ღ★，约为2025年的3倍✿ღ★。

　　HBM需要通过垂直堆叠内存芯片来制造✿ღ★。在此过程中✿ღ★，用于连接这些芯片的设备正是混合键合机✿ღ★。在半导体制造流程中芭比视频下载app最新版ios✿ღ★，这属于晶圆刻蚀电路后的“后道工序”✿ღ★。随着堆叠多芯片以提升性能的技术不断发展✿ღ★，后道工序的重要性日益凸显✿ღ★。相比东京电子等技术巨头垄断的“前道工序”✿ღ★，这一领域为韩国等后来者提供了赶超机会✿ღ★。

　　业内人士介绍✿ღ★，目前HBM制造主要采用“热压键合机”✿ღ★，通过加热粘合剂实现连接✿ღ★。这与将普通芯片贴合到基板上的常规键合机不同✿ღ★，是专为HBM生产定制的设备✿ღ★。

　　HBM通过增加堆叠层数来提升数据容量和传输速度✿ღ★。然而✿ღ★，层数越多✿ღ★，芯片越密集✿ღ★，变形和发热的风险也随之增高✿ღ★。混合键合机无需粘合剂即可实现接合芭比视频下载app最新版ios✿ღ★，因此能制造出更薄✿ღ★、密度更高的半导体✿ღ★。

　　在热压键合机领域占据全球九成份额的韩美半导体✿ღ★，计划投入约1000亿韩元（约合7200万美元）✿ღ★，在仁川市新建混合键合机专用工厂✿ღ★，目标是在2026年投产✿ღ★。

　　韩美半导体拥有与HBM制造相关的120项专利✿ღ★，并正与韩国本土的半导体薄膜沉积（成膜）✿ღ★、清洗设备制造商开展合作✿ღ★。该公司明确表示✿ღ★：“要在2030年前跻身全球设备供应商前十✿ღ★。”

　　据业内人士透露✿ღ★，SK海力士和三星电子也计划✿ღ★，为量产新一代HBM✿ღ★，于2026年至2027年在其半导体工厂全面引入混合键合机✿ღ★。

　　对韩国而言✿ღ★，半导体制造设备国产化是长期存在的课题✿ღ★。半导体制造涉及上千道工序✿ღ★，需要光刻✿ღ★、清洗等多种精密设备✿ღ★。该领域长期由美国应用材料✿ღ★、日本东京电子和荷兰阿斯麦等国际巨头主导供应✿ღ★。

　　日本经济产业省资料显示✿ღ★，韩国在全球半导体设备市场的份额仅为2%✿ღ★。尽管在热压键合机等少数领域占据领先地位✿ღ★，但韩国距离实现半导体产业链设备的全面国产化仍很遥远✿ღ★。出于经济安全考量✿ღ★，韩国政府方面也在一直呼吁提升设备与材料的自给率✿ღ★，2020年起每年拨出约1万亿韩元预算用于相关研发✿ღ★。

　　韩国半导体产业协会常务理事安基铉估计✿ღ★，韩国半导体制造商所使用的设备中✿ღ★，按金额计算的自产率仅约为20%✿ღ★。他表示✿ღ★：“在结构相对简单的键合机领域✿ღ★，国产化可能会取得进展✿ღ★，但在其他工艺环节✿ღ★，日美技术实力过于突出✿ღ★，难以追赶✿ღ★。短期内依赖海外采购的局面不会改变✿ღ★。”